用独一无二的 X 射线技术描绘未来

Technology

3D斜位CT

(专利号:3694833)

通过斜角扫描,高倍率
可以非破坏性地获得半导体封装和 SMT 板的 CT 图像。

在传统的垂直 CT 成像中,实现更高的放大倍数对半导体封装 (PKG) 或 SMT 板进行无损 CT 成像具有挑战性,因为观察点无法放置在靠近 X 射线管焦点的位置。 然而,对于3D倾斜CT,将测试件放置在尽可能靠近X射线管焦点的位置,并从倾斜角度进行CT扫描以计算C这种方法能够采集非破坏性、高倍率 CT 图像T数据。

スライド7

案例举例

板内层划痕

半导体 PKG 中引线框架中发生的电迁移

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